本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状与未来的发展。内容涵盖AI芯片的类型与架构，深度学习领域中针对大模型和Transformer算法的优化，以及后Transformer时代的新兴算法和计算范式，如超维计算、振荡计算、神经符号AI等。书中还介绍了半导体芯片技术的最新突破，包括芯粒技术、3D堆叠、晶背供电、光刻工艺和新型晶体管架构，以及分子忆阻器和芯片3D打印等颠覆性技术。此外，本书还探讨了使用化学或生物材料制造“AI芯片”的可能性，以及AI芯片在科学发现中的创新应用，展望了“AI科学家”的可能性，以推动科研模式的革新。最后，本书对类脑芯片的系统级创新、具身智能芯片及通用人工智能（AGI）芯片架构未来进行了展望。

本书可供AI 和芯片领域的研究人员、工程技术人员，科技、产业管理人员，创投从业者和相关专业研究生、本科生，以及所有对AI 芯片感兴趣的人士阅读参考。

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄理工学院（Karlsruhe Institute of Technology，KIT，原卡尔斯鲁厄大学）理论电子学研究所（原赫兹实验室）获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、Interphase任职多年，并在一家世界500 强大型高科技企业担任首席科学家，也曾在上海通信技术中心任CEO。

张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一。他长期致力于半导体芯片的研究与开发，参与并领导了多个重要国际研究项目，多次获得业内奖项。他有200 余项专利在多个国家获授权或在申请，出版多部专著并发表多篇学术论文，也是《AI 芯片：前沿技术与创新未来》一书的作者。