本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展，AI芯片面临的新需求和可持续发展路线，AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术，新的AI芯片算法和AI芯片架构，AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用，AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用，以及AI芯片面临的机会与挑战。本书可供AI和芯片领域的研究人员、工程技术人员，科技、产业决策和管理人员，创投从业者和相关专业研究生、本科生以及所有对AI芯片感兴趣的人士阅读参考。

张臣雄毕业于上海交通大学电子工程系，在德国获得工学硕士和工学博士学位。曾在西门子、Interphase任职多年，曾任上海通信技术中心及一家世界500强大型高科技企业分别担任CEO/CTO、首席科学家等职，长期从事及主管半导体芯片的研究和开发，推动芯片的产业化应用。 张臣雄博士是两家创业公司的创始人之一。他拥有200余项专利及专利申请，出版了多本专著并发表了100多篇论文。