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芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来

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内容简介

  《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史,解读和评析了各个国家和地区的产业政策,展现了产业博弈的残酷与精彩,并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇,第1篇以半导体产业发展历程入手,介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景,也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史,并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程,对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果,重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上,通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战,总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训,并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。

作者简介

  冯锦锋博士是集成电路产业从业者,先后取得清华大学工学双学士、管理学硕士和上海交通大学工学博士学位,是中美杰出青年领袖论坛成员,复旦大学微电子学院客座教授,兼任上海集成电路行业协会副秘书长,曾协助吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。

  郭启航先生毕业于清华大学微电子所,目前从事半导体产业投资工作,熟悉产业技术和格局,对超越摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。