随着微纳电子技术的飞速发展，高集成度芯片、光电器件与系统等引发的热障问题，已成为制约其可持续发展的关键瓶颈。这种发展瓶颈对先进散热技术提出了****的要求。在这种背景下，本书作者于2001年前后首次在芯片冷却领域引入具有通用性的液态金属散热技术，随后在国内外引发重大反响和后续大量研究，成为近年来该领域内前沿热点和极具应用前景的重大发展方向之一。影响范围甚广，正为能源、电子信息、先进制造、国防军事等领域的发展带来颠覆性变革，并将催生出一系列战略性新兴产业。 为推动这一新兴学科领域的可持续健康发展，本书作者将其十七八年的研究成果系统梳理和总结，编撰成本专著。本书系统围绕液态金属散热技术，集中阐述了其中涉及的新方法、新原理与典型应用，基本涵盖了液态金属芯片散热领域中的所有重大主题，包括：液态金属的基础热物理特性、流动特性、材料相容性、驱动方法、传热特性、微通道散热技术、相变热控技术以及一些实际器件的应用等方面，学科领域跨度大，内容崭新，系国内外该领域首部著作，是一本兼具理论学术意义和实际参考价值的学术著作。以英文版推出，是为了更好地将中国原创科研成果推向国际，因此，具有非常及时和重要的出版价值。

Liu Jing

清华大学医学院生物医学工程系教授，中国科学院理化技术研究所研究员。先后入选中国科学院及清华大学百人计划，国家杰出青年科学基金获得者。长期从事液态金属、生物医学工程与工程热物理等领域交叉科学问题研究并作出系列开创性贡献。发现液态金属诸多全新科学现象、基础效应和变革性应用途径，开辟了液态金属在生物医疗、柔性机器人、印刷电子、3D打印、先进能源以及芯片冷却等领域突破性应用，成果在世界范围产生广泛影响出版14部跨学科前沿著作及20篇应邀著作章节；发表期刊论文480余篇（20余篇英文封面或封底故事）；申报发明专利200余项，已获授权130余项。曾获国际传热界Z高奖之一“The William Begell Medal”、全国首届创新争先奖、中国制冷学会技术发明一等奖、ASME会刊Journal of Electronic Packaging年度V一Z佳论文奖、入围及入选“两院院士评选中国十大科技进展新闻”各1次，入选CCTV 2015年度十大科技创新人物等。