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原子层沉积技术--从制造原理到装备应用(精)/集成电路制造工艺与装备技术丛书

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内容简介

本书围绕原子层沉积技 术,针对原子层沉积工艺、 纳米结构可控制造方法、智 能制造装备研发和应用等方 面进行阐述。全书共分为9 章。其中,第1章阐述了原 子层沉积技术的基本原理与 工艺;第2和3章分别介绍了 原子层沉积过程、微纳米颗 粒原子层沉积技术与装备; 第4章对选择性原子层沉积 工艺进行了详细介绍;第5 ~9章讨论了原子层沉积技 术在光致发光、电致发光、 柔性封装、催化与能源材料 等领域的应用,是前述章节 理论方法的验证与拓展。 本书可作为半导体、泛 半导体、能源催化等领域从 事材料、工艺和装备方面工 作的研究人员和工程技术人 员的参考用书,也可作为高 等院校 电子制造、能源 环境相关专业的教材和教学 辅导书。

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